本仪器主要测试薄的热导体、导热硅胶片、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材
料的导热系数。检测材料一般为固态片状,如加围框也可检测粉状态材料及膏状材料。
第17年
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