热阻测试仪

 规格：本装置符合ASTM D 5470-17之规定。

1. 压力控制模块，压力驱动杆驱动冷端模块运动，以压合试件在热端模块之间，并且保持设定的接触压力条件。

2. 1.1 压力控制范围：10 ~ 100 psi, 软质材料压力得使用< 20 psi，硬质材料使用 压力>50 psi。 包括放大电路、数字显示器及RS-485通讯接口。

3.  1.2 压力控制方式：有手动及计算机二种控制模式。

4.  1.3 压力行程有效范围：50 mm。

5.  1.4 三点定位装置：使冷端模块与热端模块精确对位, 偏移时，由人工调整。

6.  1.5 平行调整装置：使冷端模块与热端模块接触二平面能密贴贴合, 偏移时，由人 工调整。

7.  1.6 測試完畢，冷端模組不自動升起，得經手動操作設定。

2. 加热端模块：

3.  2.1 Hot meter bar 一组，铜材料制造。 a. 接触有效尺寸：□直径30 mm。 b. 表面镀镍及抛光处理。 制程完成后，因出厂前各项测试工作，测试材料对该表面会有些微摩擦痕迹， 例如微小凹点或微小细线痕等表面不完美

4. 2.2测试热端 上有3组精密温度传感器， 用来量测热功率Qh及外插热端表面温度Th， 该3组温度分别有数字显示器及RS-485通讯接口， 使其相对温度偏差在0.1°C，非绝对值。

5.  2.3 加热器模块一组： a. 加热功率：160 W (Ref.) b. 加热用直流电源供应器225W一台，与PC联机；由PC或人工命令控制 加热功率。 c. 温度保护开关。 d.热端內部高温温度端加热內建保护温度180°C，不做外部显示。

6.  2.4热端外部有发泡絶热材料包覆，在长时间及高温状态下，会有膨胀及消蚀情形发生，得以人工去除及补充填方式处理。

7. 2.5冷端模组表面温度控制范围：10~90°C， 

8.  3. 冷端模块：

9. 3.1冷端模块 一组，铜材料制造。a. 接触有效尺寸：□直径30 mm，与热端形状一致。b. 表面镀镍及抛光处理。 制程完成后，因出厂前各项测试工作，测试材料对该表面会有些微摩擦痕迹， 例如微小凹点或微小细线痕等表面不完美

10. 冷端 上有3组精密温度传感器， 用来量测热功率Qc及外插冷端表面度Tc， 该3组温度分别有数字显示器及RS-485通讯接口，  使其相对温度偏差在0.1°C，非绝对值。

11.  3.3 冷却模块一组，包括： a. 水冷式冷却器一组，与冷端联机。b. 冷却端温度控制范围：10 ~80°C，闭回路温度控制。 c. 水冷结构，包括： c1.恒温水槽冷却器。容积8公升以上。c4. 加热装置：包括温度显示器与控制。 c5. 水流量计：包括流量数字显示器。 c6. 变频式流量控制装置，手动控制设定。 4. 厚度量测模块：以外部相对位移关系方式量测。

12.  4.1 三组位移量测单元，布列于圆周3等分位置，以3位移量测值之平均值做为平均厚度值。

13. 4.2 位移精度5μm，读数1 μm， 。

14.  4.3 位移有效量测范围：3 mm

15. 4.4 三组位移数字显示器及RS-485通讯接口。

16. 4.5 硬质试件之厚度量测，在外部以其它量具(不包括)量测， 并将厚度值输入计算参数栏内。

17.  4.6 软质材料(Pad) 用叁组LVDT量测，取其平均值为厚度。量测范围0.5 ~ 3mm， 超过之厚度，仅为参考。

18. 4.7 导热膏厚度量测值仅为参考用，不具计算意义。

19.  4.8 可作软质试样于固定厚度条件下之热阻测试。可控制起始压力10 psi, 作 为压缩率及热阻测试之起始厚度之压力。

20.  5. 计算机化控制、数据撷取及分析输出。

21. 5.1 PC Based状态下做控制，包括二独立控制变因的 a. 接触压力控制。 b. Th 表面温度控制。

22.  5.2 数据撷取及分析输出：专用软件，免费升级。

23. 5.3 PC装置：包括合法操作系统，Excel软件。 

24.  6. 温度校正模块，包括：

25.  6.1 Tr温度1组，及与Ta共享之温度数字显示器1组。

26.  6.2 附标准校正片：不锈钢及石英玻璃各一片及其校正报告。

27. 7. 操作腔室：测试装置置于有门的隔离腔室内，以减少外界干扰。

28.  8. 使用电力：AC220V、10 Amp.、单相。由买方提供。

29.  9. 操作台1台，附万向轮及支撑脚。

30. 10. 外观尺寸：1000  ×1000 ×1500  

31. 11. 界面材料量测范围及精度：：

32.  11.1 依规范之定义，此方法量测界面材料之热传导係数為Kapparent，為被测物厚 度与量测热阻(Thermal Impedence)之比值，并且是相依在定义之接触压力及冷热 端表面粗糙度状态下的相对值，其接触热阻以指定的导热膏TIM3111做为基准值， 使在固体及导热片测试时，得以用扣除接触热阻法，得到被测试物之热阻及 Kapparent。导热膏则直接涂布于冷热端表面测试其热阻，或用厚度片做為导热膏 之厚度变因，其在热阻对厚度图中的叁点斜率，视為导热膏之Kapparent。

33. 11.2热阻抗量测范围: 0.01~50°C?cm2/W，热传导率量测范围需符合K/thickness(mm) 0.1 12. 正常使用之定义: 热界面材料均为非均质材料，同一批之材料其热特性平均量测偏 差30%以上,不得做为精度及重复厚度的描述。同时为满足及一致的量测结果，将 包括人员必要对设备调整冷热端上下位置之平行及对正，与冷热端模块上温度之设定工 作。卖方得于远端视讯或其他通讯方式协助调整工作进行。 买方不得以该些调整工 作，视为设备品质不良之解读。 若不接受该些调整之认知，本公司将不承接此项交 易。

34.  13.出厂时 石英玻璃之测试报告，如附件一之二份范例报告。同时该量测值也为尔后验证设备是否异常之指标。

35. 14. 操作使用请参考导热膏热阻量测之规范定义及实务量测说明事项，如附件二。 操作注意事项：

36. (1)需要注意的危险操作：冷热端是需要缓慢的靠近贴合，严禁快速靠近，否则会撞击冷热 端表面，会造成冷热端表面破损或者缺角。

37. (2) 导热膏中混合硬质颗粒粒子，在受压时，圆形颗粒使冷、热端表面会被压出凹痕，改变 原始的表面之粗糙后，接触热阻值将会逐渐升高或表面镀层剥落，影响测试结果。 角形 或尖锐颗粒的混合物，将会使冷、热端表面立即受到严重破坏，将会造成严重凹痕及凹痕 挤出的凸点，完全不建议使用合同商品做测试。

38.  (3) 被测试物粘性很大，需要非常小心操作，否则可能会造成冷热端粘合在一起，强行打开 后造成冷热端表面严重受损。或者涂布后不易被清除的导热膏、或双面被覆强力黏胶之导 热片：当被测试物附着于冷、热端面时，为了将之清除，经常会以频繁且较大的力量搓擦。 因为手指施力的不均匀，容易使端面中间凹陷，使接触热阻变大，而影响测试结果。

39.  仪器冷端、热端的安全分离上限拉拔力为25 kgf,测试 PCM 材料时，除了上述 的测试注意事项外，冷端拔起时的温度是一件重要的事，冷端拔起温度是PCM meltingpoint 再增加 10-15°℃。低温拔起，会造成设备对正的损坏。同理，凝胶材料测试时，其拉 拔力不得超过25 kgf。

40. (5) 被测试物为硬质材料，如MCPCB、有颗粒的导热膏，尤具角型或尖锐颗粒的导热膏等。 因为被测试物表面平坦度或高压力接触时力量不平均，造成冷、热端表面会有磨损。 其 损坏之情况，通常为端面四边呈倾斜角或表面刮伤，使接触热阻变大，从而影响测试结果。

41.  (6) 被测试件为液态金属时，经常会有液态金属渗透到热端下方的温度接点，造成短路而產 生故障。 同时液态金属中若含有Ga残留于热端金属上将对热端金属造成腐蚀损坏。